低壓冷氣體電漿

冷氣體電漿（亦稱「低壓冷氣體電漿」）是在密閉抽真空腔體內進行，與大氣（空氣）表面前處理方式不同。通常使用工業級 100% 氧氣（O2），也可使用其他氣體或氣體組合。氣體在部分真空狀態下釋入腔體，並施加 RF 電場。置於電漿場中、位於內部導電鋁製層架或籠架上的高分子材料，與所生成的高活性物種產生反應，打斷分子鍵結，從而達成清潔與化學及物理改質，包括提高表面粗糙度以改善機械鍵結。冷氣體電漿製程的一大優點是可去除碳氫化合物，因而免除溶劑清洗。大氣前處理無法完全去除所有多環芳香烴，因此在前處理之前可能仍需溶劑清洗。

迷思：冷氣體電漿的批次製程相較於線上處理方式太慢。

事實：大量零件通常可以批次前處理後，直接投入自動化組裝作業，無需額外加工。經冷氣體電漿處理的零件往往展現最高的處理品質與最長的效期。相關批評多來自競爭的設備製造商。

冷氣體電漿腔體系統外觀（腔內為電漿）。

冷氣體電漿示意圖。