塑膠工程術語表

收錄塑膠雷射打標與雷射焊接、表面前處理、黏接、塗料及產品安全領域所用材料、製程與測試方法的定義，供需要制定規範、進行資格認證或排除故障的工程師參考。

• ASTM D3359 膠帶測試
  ASTM D3359 膠帶測試詳解：X 形切割與劃格法、5B 至 0B 評級標準、膠帶時效，以及 3M 610、600、810 膠帶為何得出不同結果。
• MOPA 雷射
  MOPA 雷射將脈衝產生與放大分離，脈衝寬度可在 2 至 500 ns 間調整，可對深色與淺色塑膠進行無損傷打標。本文說明 MOPA 雷射的原理與選用時機。
• Pyrosil 火焰電漿
  Pyrosil 以摻矽烷火焰沉積奈米級二氧化矽層，可在列印、塗裝或黏接之前，提升塑膠、玻璃與金屬的附著。本文說明其原理、優勢、驗證與疑難排解。
• 丙烯腈丁二烯苯乙烯（ABS）
  ABS 兼具丙烯腈的耐化學性、丁二烯的韌性與苯乙烯的剛性。本文說明 ABS 的特性、等級、應用，以及為何 ABS 特別容易雷射打標與裝飾加工。
• 光束偏轉雷射
  光束偏轉雷射利用振鏡反射鏡高速導引光束。本文說明其運作原理、掃描速度與視場等技術限制，以及為何特別適合塑膠雷射打標、雕刻與高速量產，供工程人員選型參考。
• 光纖雷射
  光纖雷射以摻雜稀土元素的光纖作為增益介質。本文說明光纖雷射的運作原理、光束品質與效率優勢、常見類型，以及塑膠打標的選型重點與常見迷思，供工程人員參考。
• 冷氣體電漿
  冷氣體電漿可在不加熱的情況下活化並清潔表面。本文說明非熱電漿的運作原理、產生方式、應用、低壓批次製程的參數與限制，供塑膠加工工程人員選用參考。
• 冷雷射打標
  冷雷射打標以紫外或超短脈衝在幾乎不產生熱影響下標記材料。本文說明冷燒蝕原理、適用材料，以及醫療與精密塑膠等必須採用的關鍵應用場合，並附疑難排解對照表。
• 加速老化
  加速老化如何預測塑膠零件的使用壽命、ASTM F1980 的阿瑞尼斯（Arrhenius）原理，以及如何設計經得起稽核的加速老化測試方案，有效驗證保存期限。
• 可雷射打標塑膠
  哪些塑膠可接受雷射打標及其原因：從 PC、ABS 到尼龍與 PP 的材料類型、標記耐久性，以及雷射感應添加劑的作用，並說明樹脂篩選與驗收標準。
• 塑膠雷射焊接
  塑膠雷射焊接無需接觸或耗材即可接合熱塑性塑膠。本文說明穿透式焊接的原理、接頭要求、常見問題排除與應用，供工程與採購人員快速掌握，並附疑難排解對照表。
• 大氣電漿
  大氣電漿可在常壓下處理表面，無需真空腔體。本文說明大氣電漿的系統類型、清潔與活化用途、旋轉與機器人配置，以及製程控制與驗證的重點，供工程人員參考。
• 尼龍雷射打標及其應用
  尼龍（聚醯胺）為何難以雷射打標？本文說明哪些添加劑能產生對比，並涵蓋打標機制、雷射系統選擇、參數設定、產業應用、耐久性測試與常見缺陷的疑難排解。
• 接觸角
  接觸角量測如何量化塑膠表面的潤濕性、數值代表什麼、座滴法的做法，以及它與達因筆測試的差異，協助您確認塑膠表面是否適合黏接，並找出附著問題的根源。
• 數位產品護照（DPP）
  歐盟數位產品護照（DPP）有哪些要求、哪些產品最先受到影響，以及塑膠零件攜帶 DPP 資料載體代表什麼，帶您掌握合規、永久性打標與可追溯性重點。
• 液晶聚合物
  液晶聚合物（LCP）具備優異的尺寸穩定性、耐化學性與高溫性能。本文介紹其特性、電子與雷射應用，以及加工時需注意的重點，供工程人員參考，並附疑難排解對照表。
• 火焰電漿
  火焰處理可在幾分之一秒內活化難以黏接的塑膠。本文說明其運作原理、優於電暈與大氣電漿之處、依基材的表現、限制與安全安裝需求，供塑膠加工工程人員參考。
• 熱塑性彈性體
  熱塑性彈性體（TPE）兼具橡膠彈性與熱塑性塑膠的加工性。本文說明 TPE 的家族與應用，以及對雷射打標、列印、黏接、包覆成型與表面前處理的影響及疑難排解對策。
• 燒蝕
  說明雷射燒蝕的定義、光熱與光化學移除的差異、為何存在閾值，以及在塑膠上何時應選擇燒蝕而非打標或雕刻，協助工程人員做出正確的製程判斷，並附疑難排解對照表。
• 環境應力龜裂
  環境應力龜裂為何是塑膠零件失效的主因、應力與化學品如何共同作用，以及如何預防與測試，協助您找出並避免 ESC 造成的失效，提升零件在使用中的可靠度。
• 發泡（雷射打標）
  發泡如何在深色塑膠上產生淺色雷射標記、為何需要短脈衝，以及發泡標記與碳化標記在耐久性上的差異，助您掌握雷射打標發泡的製程要點、參數調整與疑難排解。
• 碳化
  碳化是在塑膠上形成深色雷射標記的熱分解現象。本文說明碳化機制、聚合物化學如何決定碳化率，以及標記深淺、耐久性、排煙管理與疑難排解的控制要點，助您在塑膠上獲得穩定的深色標記。
• 移印
  移印如何將圖像轉印到具曲面的塑膠零件上、為何表面前處理至關重要，以及如何診斷常見的印刷缺陷，協助您提升移印附著力、改善製程穩定度並減少不良。
• 空氣電漿（放電）
  空氣電漿利用高壓放電激發環境空氣，用於清潔與活化表面。本文說明空氣電漿的系統類型、應用、依基材的預期表現，以及處理衰減與整合注意事項，供工程人員參考。
• 穿透式雷射焊接
  穿透式雷射焊接如何接合塑膠、為何一個零件須透光而另一個須吸光、接合設計與配合要求，以及常見焊接缺陷的診斷與對策，協助您建立穩定可靠的塑膠焊接製程。
• 纖維素塑膠
  纖維素塑膠源自可再生纖維素。本文介紹其種類、特性與應用，以及在塗裝、列印與雷射打標等二次加工中的表現，供工程與採購人員參考與選材，並附疑難排解對照表。
• 聚丙烯
  聚丙烯堅韌、剛性、化學惰性且可完全回收。本文說明其特性、鏈結構與應用，以及為何 PP 難以黏接與雷射打標，並提供實務對策供工程人員參考，並附疑難排解對照表。
• 聚乙烯
  依密度與支鏈分類的聚乙烯：LDPE、HDPE 與交聯聚乙烯的特性與應用，並說明為何聚乙烯難以裝飾與打標，以及如何選對材料與製程，提升打標與附著成效。
• 聚碳酸酯
  聚碳酸酯兼具光學透明度與高衝擊強度。本文說明聚碳酸酯的特性、雷射切割、雕刻與焊接的注意事項，以及應力銀紋等加工挑戰與對策，協助您順利完成雷射加工。
• 聚胺酯
  聚胺酯涵蓋軟質發泡體到硬質彈性體。本文說明聚胺酯（PU）的特性、加工途徑，以及對黏接、塗裝與雷射打標的影響，供工程與採購人員快速掌握重點，並附疑難排解對照表。
• 聚苯硫醚
  PPS 可連續耐溫 200–240°C，本身具 UL 94 V-0 阻燃性與廣泛耐化學性。本文說明聚苯硫醚的特性、等級、應用、雷射打標與黏接要點及安全須知。
• 聚酯
  聚酯熱塑性塑膠包括 PET 與 PBT。本文說明其特性、半結晶行為與應用，以及對黏接與雷射打標的影響，協助工程與採購人員選材並掌握製程重點，並附疑難排解對照表。
• 聚醚醚酮（PEEK）
  PEEK 聚醚醚酮的特性、為何選用它而非 PPS 與 PEI、對雷射打標的反應，以及 PEEK 黏接與印刷為何困難，並提供實務對策與製程排解建議。
• 表面能
  塑膠表面能的意義、聚烯烴為何難以黏接、各種聚合物的典型達因值，以及如何在黏接前提升並驗證表面能，一次掌握決定塑膠附著與印刷成敗的關鍵指標與做法。
• 醫療器材唯一識別碼（UDI）
  UDI 對醫療器材打標有哪些要求、DI 與 PI 的差異、零件直接打標規則，以及雷射打標如何滿足永久性要求，一文看懂醫療塑膠的 UDI 打標。
• 釩酸鹽雷射
  Nd:YVO4 釩酸鹽雷射以緊湊結構在 1064 nm 提供高光束品質。本文說明其特性、塑膠與微加工應用，以及與 Nd:YAG 雷射的比較。
• 鐿光纖雷射
  鐿光纖雷射工作於 1030–1100 nm，效率超過 30%。本文說明其主要特點、塑膠打標應用、1064 nm 吸收問題，以及相較於 CO₂ 與 Nd:YAG 的優勢與擁有成本。
• 雙功能雷射添加劑
  雙功能雷射添加劑讓單一配方同時具備雷射打標與第二項功能。本文說明其特性、效益，以及在受法規管制產業中的應用，並提供牌號驗證、焊接視窗與疑難排解的實用指引。
• 雷射安全官（LSO）
  雷射安全官負責雷射安全計畫。本文說明 LSO 在 ANSI Z136、OSHA 與 IEC 60825 下的職責、危害評估、訓練義務與所需資格，並涵蓋塑膠打標的煙塵管理。
• 雷射打標添加劑
  雷射打標添加劑讓塑膠得以打標。本文說明碳系、金屬氧化物、發泡與熱致變色等類型、各自的作用原理，以及添加量、分散、稀釋比與疑難排解的考量，協助您選出適合的添加劑方案。
• 雷射色彩匹配
  雷射色彩匹配無需油墨即可產生穩定的顏色與對比度。本文說明熱致變色與發泡如何形成標記顏色、可達成範圍、色差量測與製程控制的挑戰，供工程人員參考。
• 雷射蝕刻
  雷射蝕刻透過受控熔融，在塑膠表面形成僅數微米深的淺層標記。本文說明其與雕刻及打標的差異、適用材料、關鍵參數、疑難排解、規格制定與驗證方法，協助您獲得乾淨穩定的蝕刻效果。
• 雷射輻照度
  雷射輻照度是以 W/cm² 表示的單位面積功率。本文說明光斑大小、光束品質與功率如何決定輻照度，以及它為何左右塑膠雷射打標的成果，並提供實用的量測與診斷要點。
• 雷射雕刻
  雷射雕刻透過燒蝕去除材料，形成深且永久的標記。本文說明雕刻原理、雷射波長選擇、塑膠雕刻、深度控制與參數最佳化，並提供雕刻特徵的規格制定與常見問題的疑難排解，協助工程師掌握製程。
• 電暈放電處理
  塑膠的電暈放電表面處理：高壓電漿如何運作、典型 10–30 kV 參數、瓦特密度控制，以及在哪些場合可改善油墨附著並提高塑膠薄膜的表面能，供工程人員參考。

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