전자 산업을 위한 정밀 엔지니어링
소형화, 신뢰성, 성능을 위한 첨단 제조 공정으로 차세대 전자기기를 실현합니다.
마이크로칩에서 소비자 기기까지
전자 산업 환경은 끊임없이 변합니다. 반도체 웨이퍼에 미세 코드를 마킹하는 일부터 복잡한 소비자 전자기기의 내구성 있는 조립까지, 그 변화를 뒷받침하는 공정 역량을 제공합니다. 정밀도, 확장성, 식스시그마 품질을 전제로 설계합니다.
전자 분야의 응용 역량
반도체 및 인쇄회로기판
추적성을 위한 실리콘 웨이퍼와 IC 패키지의 마이크로 레이저 마킹. 인쇄회로기판의 언더필과 컨포멀 코팅 밀착을 높이는 플라즈마 처리도 제공합니다.
소비자 전자기기
디스플레이와 하우징을 위한 접착 솔루션. 플라스틱 내부 부품의 레이저 용착과 금속·폴리머 케이스에 대한 내구성과 미관을 겸비한 레이저 마킹을 포함합니다.
커넥터 및 센서
고급 폴리머 접착, 레이저 용착, 플라즈마 표면 처리를 통해 포팅 컴파운드의 확실한 밀착을 확보하여, 견고하고 환경 밀폐된 커넥터와 센서를 실현합니다.
출시 기간 단축
변화가 빠른 전자 시장에서는 속도가 결정적입니다. 고객과 함께 짧은 기간에 제조 공정을 개발하고 검증하며, 기존 라인에 통합되고 시제품에서 대량 생산까지 확장되는 턴키 솔루션을 만들어 결정적인 시장 우위를 제공합니다. 공정 개발은 당사의 플라스틱 엔지니어링 서비스 부문이 담당합니다. 설비 사양 검토는 용도에 맞는 레이저 마커 선택 방법부터 시작하십시오.
관련 핵심 기술
- 레이저 마킹
- 접착
- 레이저 용착
- 플라즈마 처리
전자 제조 과제가 있으십니까?
고성능이면서 비용 효율적인 제조 솔루션을 함께 만들어 봅시다.
전자 산업의 미래를 뒷받침하다
기기가 더 작고 빠르고 복잡해질수록 제조 공정도 함께 진화해야 합니다. 열 관리, 신호 무결성, 미세 스케일 마킹의 과제에 대응하는 솔루션을 개발합니다.
자주 묻는 질문
전자 제품에는 무엇을 레이저 마킹합니까?
노트북 하우징, 키보드 프레임, 마우스 본체, 전원 어댑터, 주변기기 케이스에 정밀한 그래픽, 일련번호, 바코드, 인증 마크를 표시합니다. 벗겨지거나 바래는 라벨을 피하면서도 이들 제품이 평가받는 미관 품질을 유지하기 위해 레이저 마킹을 선택합니다.
커넥터와 함몰 부위는 어떻게 표면 처리합니까?
어려움은 화학이 아니라 형상에 있으므로 맞춤형 전극 구성으로 대응합니다. 전기 커넥터용으로 기록된 코로나 방전 처리 시스템은 핀 전극과 볼 전극을 조합해 소구경 3차원 구멍과 평평한 외부 표면을 동시에 처리합니다. 미국 특허 US5051586에 기재되어 있습니다.
고온 및 충전 엔지니어링 플라스틱도 마킹과 인쇄가 가능합니까?
가능합니다. 다만 범용 수지보다 둘 다 더 어렵습니다. 특히 PPS는 전장 부품과 엔진룸 부품에 유리·무기물 충전 그레이드로 널리 쓰이며, 충전재가 레이저 반응과 잉크가 올라갈 표면 모두를 바꿉니다. PPS 잠금 다이얼에 전용 잉크와 플라즈마 전처리를 적용한 실적이 기록되어 있습니다.
전자 제품에 인증은 어떻게 통합됩니까?
라벨로 부착하는 대신 플라스틱 부품이나 그 소재에 설계해 넣는 방식입니다. 사진 카드와 신분증에 전용 레이저 첨가제를 배합한 사례가 기록되어 있으며, 표면 아래 레이저 마킹은 마모로 지워지지 않는 소재 내부에 보안 요소를 배치합니다.
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Scott Sabreen — 사장 겸 수석 엔지니어, 30년 이상의 경력. 귀사의 적용 분야와 SABREEN 솔루션에 대해 무료로 상담해 드립니다. 가장 어려운 과제를 저희에게 맡겨 주십시오.
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