エレクトロニクス産業のための精密技術
小型化・信頼性・性能を支える先進的な製造プロセスで、次世代の電子機器を実現します。
マイクロチップから民生機器まで
エレクトロニクスの環境は絶えず変化しています。半導体ウェハーへの微細コードのマーキングから、複雑な民生機器の耐久性ある組立まで、その変化を支えるプロセス技術を提供します。精度、拡張性、シックスシグマ品質を前提に設計しています。
エレクトロニクス分野における当社の応用技術
半導体・プリント基板
トレーサビリティのための、シリコンウェハーとICパッケージへのマイクロレーザーマーキング。プリント基板のアンダーフィルやコンフォーマルコートの密着を高めるプラズマ処理も提供します。
民生用エレクトロニクス
ディスプレイと筐体の接着ソリューション。樹脂製内部部品のレーザー溶着、金属・樹脂筐体への耐久性と意匠性を両立したレーザーマーキングを含みます。
コネクタ・センサー
高度なポリマー接着、レーザー溶着、プラズマ表面処理により、ポッティング材の確実な密着を確保し、堅牢で環境シールされたコネクタとセンサーを実現します。
市場投入までの期間短縮
変化の速いエレクトロニクス市場では速度が決定的です。お客様と共に短期間で製造プロセスを開発・検証し、既存ラインに統合でき試作から量産まで拡張できるターンキーソリューションを構築します。プロセス開発は当社のプラスチック技術サービス部門が担当します。設備の仕様検討は、用途に合ったレーザーマーカーの選び方から始めてください。
関連する中核技術
- レーザーマーキング
- 接着
- レーザー溶着
- プラズマ処理
エレクトロニクス製造の課題がありますか。
高性能かつ費用対効果の高い製造ソリューションを共に作りましょう。
エレクトロニクスの未来を支える
機器が小型化・高速化・複雑化するにつれ、製造プロセスも進化しなければなりません。熱管理、信号品質、微細スケールでのマーキングという課題に応えるソリューションを開発しています。
よくあるご質問
電子製品には何がレーザーマーキングされますか。
ノートPC筐体、キーボードフレーム、マウス本体、電源アダプター、周辺機器ケースに、細密なグラフィック、シリアル番号、バーコード、認証マークが施されます。剥がれたり退色したりするラベルを避けつつ、これらの製品が評価される意匠品質を保つために、レーザーマーキングが選ばれます。
コネクタや凹部の表面処理はどう行いますか。
難しさは化学ではなく形状にあるため、専用の電極構成で対応します。電気コネクタ向けのコロナ放電処理システムでは、ピン電極とボール電極を組み合わせ、小径の三次元穴と平坦な外面を同時に処理します。米国特許US5051586に記載があります。
高温グレードや充填材入りのエンジニアリングプラスチックもマーキング・印刷できますか。
できます。ただし汎用樹脂よりいずれも難しくなります。特にPPSは電装部品やエンジンルーム部品にガラス・鉱物充填グレードで広く使われ、充填材がレーザー応答とインクが乗る表面の双方を変化させます。PPS製のロックダイヤルに専用インクとプラズマ前処理を適用した実績があります。
認証は電子製品にどう組み込まれますか。
ラベルとして貼るのではなく、樹脂部品やその材料に作り込む形で組み込みます。写真入りカードやIDカードに専用レーザー添加剤を配合した例が記録されており、表面下レーザーマーキングは摩耗で消えない位置、すなわち材料内部にセキュリティ要素を配置します。
無料お見積もりのご依頼
スコット・サブリーン（Scott Sabreen）— 社長兼チーフエンジニア、30年以上の経験。お客様のアプリケーションと SABREEN のソリューションについて、無料・無償でご相談いただけます。最も難しい課題をぜひお寄せください。
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