Elektronika

Precyzyjna inżynieria dla branży elektronicznej

Umożliwiamy powstanie kolejnej generacji urządzeń elektronicznych dzięki zaawansowanym procesom produkcyjnym wspierającym miniaturyzację, niezawodność i osiągi.

Od mikroukładów po urządzenia konsumenckie

Krajobraz branży elektronicznej nieustannie się zmienia. Zapewniamy możliwości procesowe, które za tą zmianą nadążają — od mikroznakowania kodów na płytkach półprzewodnikowych po trwały montaż złożonej elektroniki użytkowej. Nasze rozwiązania projektujemy z myślą o precyzji, skalowalności i jakości six sigma.

Nasze możliwości aplikacyjne w elektronice

Półprzewodniki i płytki drukowane

Mikroznakowanie laserowe płytek krzemowych i obudów mikroukładów na potrzeby identyfikowalności. Oferujemy również obróbkę plazmową zwiększającą przyczepność wypełniaczy underfill i powłok ochronnych na płytkach drukowanych.

Elektronika użytkowa

Rozwiązania klejące dla wyświetlaczy i obudów. Nasze procesy obejmują spawanie laserowe wewnętrznych części z tworzyw oraz trwałe, estetyczne znakowanie laserowe obudów metalowych i polimerowych.

Złącza i czujniki

Umożliwiamy produkcję trwałych, szczelnych złączy i czujników dzięki zaawansowanemu klejeniu polimerów, spawaniu laserowemu i plazmowej obróbce powierzchni zapewniającej niezawodną przyczepność zalew.

Skrócenie czasu wprowadzenia na rynek

Na szybko zmieniającym się rynku elektroniki decyduje tempo. Wspólnie opracowujemy i walidujemy procesy produkcyjne w krótkim czasie, tworząc rozwiązania pod klucz, które integrują się z istniejącymi liniami i skalują od prototypu do produkcji wielkoseryjnej, dając kluczową przewagę rynkową. Pracami rozwojowymi zajmuje się nasz zespół usług inżynierii tworzyw sztucznych. Przy doborze sprzętu warto zacząć od tego, jak wybrać znakowarkę laserową odpowiednią do zastosowania.

usług inżynierii tworzyw sztucznych

jak wybrać znakowarkę laserową odpowiednią do zastosowania

Powiązane technologie kluczowe

• Znakowanie laserowe
• Klejenie adhezyjne
• Spawanie laserowe
• Obróbka plazmowa

Problem produkcyjny w elektronice?

Stwórzmy wspólnie wydajne i opłacalne rozwiązanie produkcyjne.

Porozmawiaj z naszym ekspertem ds. elektroniki

Wspieranie przyszłości elektroniki

Wraz z tym, jak urządzenia stają się mniejsze, szybsze i bardziej złożone, muszą ewoluować także procesy produkcyjne. Tworzymy rozwiązania problemów zarządzania ciepłem, integralności sygnału i znakowania w mikroskali.

Najczęściej zadawane pytania

Jakie produkty elektroniczne znakuje się laserowo?

Obudowy laptopów, ramki klawiatur, korpusy myszy, zasilacze i obudowy urządzeń peryferyjnych noszą szczegółową grafikę, numery seryjne, kody kreskowe i znaki certyfikacji. Znakowanie laserowe stosuje się właśnie po to, by uniknąć odklejających się lub blaknących etykiet, zachowując jednocześnie jakość estetyczną, po której te produkty są oceniane.

Jak obrabia się powierzchnię złączy i zagłębień?

Za pomocą niestandardowych konfiguracji elektrod, ponieważ trudność tkwi w geometrii, a nie w chemii. W udokumentowanym systemie obróbki koronowej złączy elektrycznych połączono elektrody igłowe i kulkowe, aby jednocześnie obrobić trójwymiarowe otwory o małej średnicy i płaskie powierzchnie zewnętrzne; proces ten opisano w patencie USA US5051586.

Czy tworzywa inżynieryjne, wysokotemperaturowe i napełniane, można znakować i zadrukowywać?

Tak, choć jedno i drugie jest trudniejsze niż w przypadku tworzyw standardowych. PPS występuje szczególnie często w częściach elektrycznych i elementach komory silnika w gatunkach napełnianych szkłem lub minerałami, gdzie napełniacz zmienia zarówno reakcję na laser, jak i powierzchnię, do której ma przylgnąć tusz. Do udokumentowanych prac należy obróbka plazmowa ze specjalistycznym tuszem na gałkach zamków z PPS.

PPS występuje szczególnie często

Jak wbudowuje się uwierzytelnianie w produkty elektroniczne?

Przez cechy zaprojektowane w części z tworzywa lub w samym materiale, zamiast naklejania etykiety. Udokumentowanym przykładem są specjalistyczne dodatki do znakowania laserowego w kartach ze zdjęciem i kartach identyfikacyjnych, natomiast znakowanie laserowe podpowierzchniowe umieszcza zabezpieczenie wewnątrz materiału, gdzie nie da się go zetrzeć.

---