电子

服务电子行业的精密工程

以面向微型化、可靠性与性能的先进制造工艺，支撑下一代电子设备。

从微芯片到消费类设备

电子行业格局持续演进。从在半导体晶圆上打标微观编码，到复杂消费电子的耐久装配，我们提供支撑这一演进的工艺能力。我们的方案以精度、可扩展性与六西格玛品质为前提设计。

我们在电子领域的应用能力

半导体与印刷电路板

在硅晶圆与IC封装上进行微激光打标以实现追溯。我们同时提供等离子处理，提升印刷电路板底部填充胶与三防漆的附着力。

消费电子

面向显示屏与外壳的粘接方案。我们的工艺包括塑料内部元件的激光焊接，以及金属与聚合物外壳上兼顾耐久与美观的激光打标。

连接器与传感器

通过先进聚合物粘接、激光焊接与等离子表面处理，确保灌封胶可靠附着，实现坚固且环境密封的连接器与传感器。

加快您的上市速度

在节奏飞快的电子市场，速度至关重要。我们与您在短时间内共同开发并验证制造工艺，打造可融入现有产线、从样机扩展到大批量的交钥匙方案，为您带来关键的市场优势。工艺开发由我们的塑料工程服务团队负责。选型设备时，请先从如何为您的应用选择合适的激光打标机开始。

塑料工程服务

如何为您的应用选择合适的激光打标机

相关核心技术

• 激光打标
• 粘接
• 激光焊接
• 等离子处理

遇到电子制造难题？

让我们共同打造高性能且具成本效益的制造方案。

与电子领域专家沟通

驱动电子行业的未来

随着设备更小、更快、更复杂，制造工艺也必须随之演进。我们针对热管理、信号完整性与微观尺度标记等课题开发解决方案。

常见问题

电子产品上会激光打标什么？

笔记本外壳、键盘框架、鼠标本体、电源适配器与外设外壳带有精细图形、序列号、条码与认证标识。之所以采用激光打标，正是为了避免会翘边或褪色的标签，同时保持这些产品据以被评价的外观品质。

连接器与凹陷部位如何进行表面处理？

采用定制电极结构，因为难点在于几何形状而非化学。一套已记录的电气连接器电晕放电处理系统，结合针状与球状电极，同时处理小直径三维孔与平坦外表面；该工艺见于美国专利US5051586。

高温与填充工程塑料能否打标与印刷？

可以，但两者都比通用树脂更难。PPS尤其常见于电气与机舱部件的玻纤或矿物填充牌号，填充物同时改变激光响应与油墨可附着的表面。已记录案例包括在PPS锁具旋钮上采用等离子预处理配合专用油墨。

PPS尤其常见

认证如何嵌入电子产品？

通过设计进塑料件或其材料之中，而不是以标签形式贴附。在照片卡与身份卡中加入专用激光添加剂是已记录的案例；表面下激光打标则把安全特征置于材料内部，无法被磨除。

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