服務電子產業的精密工程
以面向微型化、可靠度與效能的先進製造製程,支撐新世代電子裝置。
從微晶片到消費性裝置
電子產業樣貌持續演進。從在半導體晶圓上打標微觀編碼,到複雜消費性電子的耐久組裝,我們提供支撐這一演進的製程能力。我們的方案以精度、可擴展性與六標準差品質為前提設計。
我們在電子領域的應用能力
半導體與印刷電路板
在矽晶圓與IC封裝上進行微雷射打標以實現追溯。我們同時提供電漿處理,提升印刷電路板底部填充膠與防護漆的附著力。
消費性電子
面向顯示器與外殼的接著方案。我們的製程包括塑膠內部元件的雷射熔接,以及金屬與聚合物外殼上兼顧耐久與美觀的雷射打標。
連接器與感測器
透過先進聚合物接著、雷射熔接與電漿表面處理,確保灌封膠可靠附著,實現堅固且環境密封的連接器與感測器。
加快您的上市速度
在節奏飛快的電子市場,速度至關重要。我們與您在短時間內共同開發並驗證製造製程,打造可融入既有產線、從樣機擴展到大量生產的整廠方案,為您帶來關鍵的市場優勢。製程開發由我們的塑膠工程服務團隊負責。選型設備時,請先從如何為您的應用選擇合適的雷射打標機開始。
相關核心技術
- 雷射打標
- 接著
- 雷射熔接
- 電漿處理
遇到電子製造難題?
讓我們共同打造高效能且具成本效益的製造方案。
驅動電子產業的未來
隨著裝置更小、更快、更複雜,製造製程也必須隨之演進。我們針對熱管理、訊號完整性與微觀尺度標記等課題開發解決方案。
常見問題
電子產品上會雷射打標什麼?
筆記型電腦外殼、鍵盤框架、滑鼠本體、電源供應器與周邊外殼帶有精細圖形、序號、條碼與認證標示。之所以採用雷射打標,正是為了避免會翹邊或褪色的標籤,同時維持這些產品據以被評價的外觀品質。
連接器與凹陷部位如何進行表面處理?
採用客製電極結構,因為難點在於幾何形狀而非化學。一套已記錄的電氣連接器電暈放電處理系統,結合針狀與球狀電極,同時處理小直徑三維孔與平坦外表面;該製程見於美國專利US5051586。
高溫與填充工程塑膠能否打標與列印?
可以,但兩者都比通用樹脂更困難。PPS尤其常見於電氣與引擎室零件的玻纖或礦物填充等級,填充物同時改變雷射反應與油墨可附著的表面。已記錄案例包括在PPS鎖具旋鈕上採用電漿前處理搭配專用油墨。
驗證如何嵌入電子產品?
透過設計進塑膠件或其材料之中,而非以標籤形式黏貼。在照片卡與識別證中加入專用雷射添加劑是已記錄的案例;表面下雷射打標則把安全特徵置於材料內部,無法被磨除。
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Scott Sabreen — 總裁暨總工程師,擁有 30 年以上專業經驗。歡迎立即與我們聯絡,免費討論您的應用與 SABREEN 解決方案。請將最艱難的挑戰交給我們。
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