回答五個關於黏接、印刷層或塗層如何失效的問題。故障排除工具會將最可能的原因排序，並告訴您應先檢查什麼。
回答您知道的，跳過不知道的。排序以這些原因在實務中出現的頻率為起點——處理不足或處理效果衰減遙遙領先，其次是脫模劑與矽酮，再來是添加劑遷移——並依您的回答進行調整。
最可能的原因（依序）
最可能 可能 值得檢查這些回答尚無法指向單一原因 — 請補充您在失效表面上觀察到的現象（問題 5），或閱讀下方列出的原因。
此排序是調查的起點，而非失效分析。在變更製程之前，請以各原因下方列出的檢查方法確認原因。
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每項原因都列出指向它的徵兆、確認方法與改善方法。一次只改變一個變數；證明原因最有力的方式，是能讓缺陷消失後再重現。
黏著劑、油墨或塗層從未潤濕表面，因此幾乎沒有可附著之處。這是聚烯烴、縮醛樹脂、氟聚合物與 TPE 上最常見的單一原因。
零件已經過處理，但增加的表面能在列印或黏接前就已消退。經處理的表面會因聚合物鏈重新排列及添加劑浮出表面而失去表面能——聚烯烴大多發生在前 24 小時內，高溫存放下衰減更快。
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表面上有物質阻礙接觸：含矽酮的脫模劑、手部油脂、空氣中的噴塗飛沫、壓縮機油或清潔溶劑殘留。前處理會活化表面上的任何物質，因此受污染的零件仍可能通過 dyne 測試。
塑膠中的添加劑——塑化劑、爽滑劑與抗靜電劑、阻燃劑、內脫模劑——會在成型後遷移至表面並削弱界面。在延遲性失效中所佔比例特別高。
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即使在清潔且經適當處理的表面上，某些化學配方仍無法黏接某些樹脂。該產品是在其他基材上或針對不同製程窗口驗證的。
黏著劑或塗層從未達到完整強度：混合比例錯誤、時間或熱量不足、UV 劑量偏低，或用量過多。施加過多黏著劑是黏接失效的主要原因之一。
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黏著劑、油墨、塗料或清潔劑中的溶劑或單體會侵蝕帶有應力的非晶性塑膠——聚碳酸酯、壓克力、聚苯乙烯、ABS——並在膠層處造成龜裂，有時在數小時後才出現。
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現場發生的內聚破壞，通常起因於不良的接頭設計：搭接面積太小、承受剝離或劈裂負載，或塑膠與金屬、玻璃黏接時，兩者隨溫度變化的膨脹率差異極大。
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黏接強度高於零件的外層表皮。成型時劣化的材料、析出的添加劑層、樹脂不足或釉化的表皮，或過量溶劑留下的霧化層，會隨黏著劑一起被撕下。
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超過最佳點後，處理會使聚合物表面斷裂成結合力弱的一層，在負載下失效。處理並非越多越好。
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吸濕性樹脂——尼龍、聚碳酸酯、ABS——會吸收水分。在固化過程中受熱時，它們會將水分釋放到膠層或塗層中，形成氣泡與起泡。尼龍的吸水量可超過其重量的 3%。
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接頭原本正常，直到遇上高溫高濕、清潔劑、燃料、汗水或日照。製作當天合格的黏接，可能在數月後因界面的水解侵蝕而失效。
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當塑膠本身斷裂而黏接處保持完好時，表示黏接強度高於材料本身：基材破壞是黏接製程的最佳結果。若零件在過低的負載下斷裂，問題出在零件，而非附著。
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在附著破壞（界面破壞）中，黏著劑會乾淨分離，只殘留在其中一個表面上——通常是表面能、污染或遷移問題。在內聚破壞中，黏著劑本身斷裂並殘留在兩個表面上——請檢查固化、施作與接頭設計。在基材破壞中，斷裂的是塑膠而非黏接處，這代表最佳的黏接強度。混合模式破壞則同時呈現附著破壞與內聚破壞的特徵。
處理不足或處理效果衰減，遙遙領先其他原因。脫模劑與矽酮污染居次，添加劑遷移第三——後者在生產數週後才出現的失效中所佔比例特別高。
聚丙烯的表面能低——約 29-31 dyn/cm——且不具極性基團，因此大多數黏著劑無法潤濕它。火焰、電暈放電或電漿處理可將表面能提升至 38-44 dyn/cm 範圍，並加入黏著劑可與之鍵結的極性基團。
幾乎都是污染。前處理會活化表面上的任何物質，而 dyne 測試液也會照樣讀出已活化的污染物。提高處理強度無濟於事；請追查污染物——矽酮脫模劑、油類、噴塗飛沫、壓縮空氣——的來源。
效果有限。酒精是弱溶劑：能去除表面灰塵，但無法去除碳氫化合物污染物，也無法提高低表面能塑膠的表面能。請使用能溶解實際污染物且不會侵蝕零件的溶劑，並對低表面能塑膠進行前處理。
Sabreen 調查塑膠零件的附著不良問題——表面分析、製程稽核與矯正計畫。請告訴我們什麼失效了、如何失效。
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